依托微孔技术，实现高集成，缩小尺寸，适配移动、穿戴设备等对空间敏感的场景

缩短信号走线，降低延迟，减少干扰，适配高频传输，在 5G 等领域表现佳

积层法制造降低成本，适配自动化生产，大规模生产竞争力强

采用无铅焊料，减少资源浪费，符合环保理念，助力行业绿色转型

此配置在中央核心两侧各有一个HDI层。它非常适合中等密度的BGA板，需要兼顾空间和性能。通过盲孔或通孔连接各层，您可以获得可靠的布线和紧凑的电路板设计。

该结构专为高引脚数器件设计，在核心板两侧各包含两个HDI层。它支持更高的布线密度并提升信号完整性。该堆叠采用盲孔、埋孔和交错孔布局，可轻松处理复杂的布局。

这种六层堆叠结构在两个外层均设有微孔，并具有四个内部核心层。它为电源层和接地层提供了坚实的基础，同时支持在HDI外层实现高效的信号布线。对于中等复杂度的设计而言，它是明智之选。

此结构总共八层，进一步提升了布线能力。两侧各有一层HDI层，中间有六层核心层。此布局支持高密度互连，且不会影响性能或电路板稳定性。

这款八层设计包含顶部和底部两层HDI层，以及一个四层核心。它为电源和接地提供了坚实的基础，同时支持上下层细线布线。它高效、紧凑，非常适合高级应用。

这款十层配置非常适合高性能系统，每侧结合了两层HDI层和六层内核。该设计支持复杂的电路，具有出色的热管理功能，并能降低信号损耗。它专为速度、空间和可靠性而设计。

应用于高端工业机器人的伺服控制器、精密传感器（如视觉检测传感器）的信号板等

应用于自动驾驶系统、座舱域、底盘域控制器等

应用于智能手表、耳机、智能手机 / 折叠屏手机等

应用于5G/6G 基站的射频模块、小型化通信基站（微基站）等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全