HDI板（High Density Interconnector）即高密度互连板，采用微盲埋孔2和激光钻孔1技术，实现线宽/间距小于50μm的精细布线1，布线密度高1。它能显著提升信号完整性5和传输速率4，支持BGA等先进封装1。广泛应用于5G通信、智能手机、航空航天1及汽车电子等高端领域，是电子产品小型化、高性能化的理想选择
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16层存储服务器PCB板
16层存储服务器PCB板层数:16层
板厚:3.2mm
表面处理:沉金
最小线宽/线距:3/3mil
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6阶任意互联HDI埋盲孔线路板
6阶任意互联HDI埋盲孔线路板板材：生益S1000-2M
层数：14层
板厚：1.6mm
最小线宽/线距：75/75um
最小孔径 激光孔：0.15mm；机械孔：0.20mm
表面工艺：沉金
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3阶18层埋盲孔PCB电路板
3阶18层埋盲孔PCB电路板板材：生益S1000-2M
层数：18层
板厚：2.1±0.21mm
最小孔径：11:1
最小线宽/线距：75/75um
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游戏机主板PCB
游戏机主板PCB层数：4层
板厚：1.0mm
表面处理:浸金（ENIG）
阻焊层:绿色
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农用无人机电路板
农用无人机电路板材料：S1000-2M
层数：10层
厚度：1.0±0.1mm
最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm
最小轨道/间距:75/95um
最小板材厚度和孔比：5:1
表面处理：浸金（ENIG）0.05微米
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7阶HDI盲埋孔PCB板
7阶HDI盲埋孔PCB板材料：S1000-2M
层数：16层
厚度：1.8±0.13mm
最小孔径:激光孔径 0.1mm
最小轨道/间距:75/75um
表面处理:浸金（ENIG）2u"
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智能手机主板PCB
智能手机主板PCB层数:10层
板厚:1.0mm
表面处理:OSP
阻焊层:哑光黑
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三阶HDI PCB埋入式电阻电路板
三阶HDI PCB埋入式电阻电路板材料:R5775G+IT180
层数：8层
厚度：2.0±0.2mm
最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm
最小轨道/间距：75/75um
最小板材厚度和孔比：10:1
表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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type-c接口PCB线路板
type-c接口PCB线路板板材：FR4 高TG
板厚：0.8mm
铜厚：1OZ
颜色：绿油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
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18层通讯高多层板
18层通讯高多层板层数：18L
板厚：3.0mm
表面处理：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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12层金手指显卡pcb线路板
12层金手指显卡pcb线路板层数：12层1阶
材质：TU872
工艺：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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六层二阶无人机PCB线路板
六层二阶无人机PCB线路板层数：6层
材质：FR4
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
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