AI算力PCB散热设计：厚铜 + 高 TG，GPU 满载不降频

核心问题

1. 1oz 薄铜载流不足，大电流发热严重

    

   GPU 核心电流≥50A，1oz 铜箔（35μm）载流能力仅 20A；大电流下铜箔发热，温度飙升至 90℃，触发降频。
2. 普通 TG130 板材导热差，热量堆积无法散出

    

   TG130 板材导热系数≤0.3W/m?K，热量堆积在 GPU 下方；局部温度比环境高 30℃，长期高温加速老化、算力不稳。
3. 电源层分割零散，铜箔面积小，散热效率低

    

   电源层分割过多、过碎，有效散热面积＜40%；热量无法快速传导至大面积地平面，局部热点突出。
4. 忽视过孔散热，BGA 焊盘热量无法导出

    

   GPU BGA 焊盘过孔数量少、孔径小、无散热过孔；焊盘热量堆积，温度比 PCB 表面高 10℃，虚焊风险大。

解决方案

1. 电源层 / 地层用 2~4oz 厚铜，提升载流 + 散热能力

    

   GPU 核心、VDD、VDDQ 电源层，用 2oz（70μm）或 4oz（140μm）厚铜；载流能力提升 2~4 倍，大电流发热降 50%，同时散热面积翻倍，温度降 10℃。
2. 核心区用 TG170 高导热板材，加速热量传导

    

   GPU 下方核心区，用生益 S1000-2M（TG170，导热系数 0.45W/m?K）；热量传导效率提升 50%，快速扩散至地平面。
3. 电源层大面积铺铜，减少分割，最大化散热面积

    

   电源层尽量大面积铺铜，分割越少越好；有效散热面积≥70%，热量快速分散，无局部热点。
4. BGA 区域密集散热过孔，焊盘热量直导地层

    

   GPU BGA 焊盘每焊盘 1 个 0.3mm 过孔，密集排列；过孔直接连接地层，焊盘热量快速导出，温度降 8℃。