材料:陶瓷
板厚:1.6mm
最小线距/线宽:3/3mil
表面处理:沉浸金
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
层数:4层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
PCB板层数:12
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
PCB板层数:10层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金