强达电路拟募资5.5亿元扩产多层板及HDI板 瞄准AI服务器等新兴领域

    深交所官网显示，强达电路（股票代码：301628）近日回复了可转债审核问询函，拟向不特定对象发行不超过5.5亿元可转换公司债券，募集资金将全部用于南通年产96万平方米多层板及HDI板项目。这是该公司继2024年IPO募资后，再次通过资本市场补充项目资金缺口。

    聚焦高端PCB产能扩张

    南通项目总投资额达10亿元，原为强达电路IPO募投项目，其中3.63亿元计划通过首发募集。截至2026年3月31日，前次募集资金已投入4.39亿元，项目基建主体工程于2025年11月竣工，目前正推进装修及设备安装。本次可转债募资将弥补剩余资金需求，助力项目分阶段投产：2026年下半年启动首期18%产能，2029年完全达产后将形成年产72万平方米高多层板和24万平方米HDI板的生产能力。

    瞄准高增长应用场景

    据披露，该项目产品将重点服务于光模块、AI服务器、GPU加速卡、汽车毫米波雷达及人形机器人等新兴领域。公司预计达产后可实现年营业收入16.36亿元，年均毛利率29.58%，税后内部收益率达18.05%，展现出较强的盈利预期。

    发行方案亮点

    本次可转债期限为6年，转股价将按发行前20日均价与前1日股价孰高确定，采用原股东优先配售与网上公众申购相结合的发行方式。保荐机构招商证券表示，募资将专项用于产能建设，不涉及补充流动资金安排。行业分析指出，随着AI硬件及智能驾驶需求激增，高多层板和HDI板的市场缺口持续扩大，强达电路的产能布局有望抢占先发优势。