锡膏vs红胶：缺陷成因、良率控制与产线优化全攻略

锡膏工艺典型缺陷与改善

1. 桥连：相邻焊点连锡，多因钢网开孔过大、锡膏量过多、印刷偏移、炉温不当。优化：缩小钢网开孔、调整印刷参数、优化炉温曲线、清洗钢网。
2. 虚焊 / 冷焊：焊点未充分润湿，源于预热不足、回流时间短、焊盘氧化、锡膏过期。优化：规范温区设置、使用合格锡膏、加强 PCB 防潮。
3. 立碑 / 偏移：元件两端润湿不平衡，因锡膏量不均、PCB 变形、贴装偏差。优化：对称钢网设计、校正贴片机、控制 PCB 翘曲。
4. 锡珠：助焊剂挥发过快、锡膏坍塌，优化：调整预热斜率、选用高触变锡膏、控制印刷厚度。

红胶工艺典型缺陷与改善

1. 掉件：波峰焊时元件脱落，因胶量不足、固化不完全、红胶失效。优化：增加胶量、延长固化时间、规范红胶冷藏回温。
2. 拒焊 / 空焊：红胶溢胶覆盖焊盘，锡液无法润湿。优化：精准控制点胶位置、缩小胶点尺寸、严禁胶量外溢。
3. 元件偏移：贴装压力过大、红胶触变性差。优化：调整贴装压力、选用高触变红胶、优化固化速度。
4. 溢胶污染：胶量过多拉丝，污染焊盘与元件。优化：校准点胶机、清洗钢网、控制红胶粘度。

产线优化与成本控制

品质检测差异