CoWoP 技术落地：PCB 直接替代封装基板

　　一、跨越边界
　　CoWoP的核心突破在于：传统方案中GPU先装在ABF封装基板上，再通过焊球连接到PCB；而CoWoP直接去掉ABF基板，将硅中介层与GPU/HBM组合直接装配到强化型PCB上。
　　技术实现上，据产业跟踪信息，CoWoP采用“mSAP PCB + 两块7层HDI板”的堆叠结构，利用铜膏压合技术连接。这需要同时具备高阶HDI和mSAP两种工艺能力，门槛极高。
　　带来的收益显著：信号路径缩短，传输损耗降低；电源完整性提升；去除芯片盖和基板后散热效率更高，长期可靠性更强。
　　二、价值三级跳
　　国金证券测算显示，GB200平台单GPU配套PCB约200美元，而CoWoP方案直接跳至600美元，提升三倍。臻鼎等厂商已将样品送交OSAT进行芯片级测试。
　　市场空间方面，国金证券预计CoWoP在2027年形成超6亿美元市场，2028年或超20亿美元。落地时间表上，CoWoP最早可能在Rubin平台试生产，2027年底至2028年完成量产。
　　三、PCB的“半导体化”
　　CoWoP的意义不止于涨价。它宣告了PCB与封装基板的边界正在消失。 PCB从板级互联渗透到芯片级互联，行业属性从“电子制造”向“技术密集型高端制造”迁移。
　　沪电股份已率先行动：2026年初在常州设立全资子公司，搭建CoWoP与mSAP工艺孵化平台。公司在5月调研中表示，验证成熟后将投建规模化产线。同时也坦言项目研发周期长、工艺复杂，存在商业化不及预期风险。
　　四、双重驱动
　　CoWoP并非孤立事件。它对PCB的介电性能、尺寸精度要求远超传统方案，天然需要M9级覆铜板、HVLP4铜箔和石英布配合。“CoWoP + M9材料”形成双重引擎，推动PCB工艺精度逼近半导体级。