感光型阻焊油墨，全称液体光成像阻焊油墨（LPI），是当前 PCB 高端制造领域的首选阻焊材料，占据全球高阶 PCB 阻焊市场的 70% 以上份额。

在 PCB 设计环节，PP 不是制程后期的 “辅料”，而是叠层设计、板厚控制、阻抗计算、可靠性设计的核心前置要素。90% 的板厚超标、阻抗偏移、层压不良问题，都是设计阶段 PP 选型错误导致的。

在多层 PCB 的制造体系中，半固化片（Prepreg，简称 PP）是决定板子结构强度、绝缘性能、层间结合力与信号完整性的核心关键材料。

随着LED照明技术向高功率、高密度方向演进，散热问题已成为制约大功率LED性能提升的核心瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其独特的材料特性，在大功率LED封装中展现出显著优势，逐步成为高端照明、汽车照明及深紫外器件等领域的首选散热基板。

在交通、工业、户外、消费电子等各类产品中，振动与冲击是导致电子设备失效的最常见环境因素之一。

铝基板有完全不同的设计规则，本文是最实用的设计指南。

哪些产品完全没必要用高 Tg。

连接器区域作为信号传输的咽喉要道，其过孔设计质量直接影响信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）。本文将结合工程实践，系统阐述高速连接器区域过孔优化策略及时钟信号包地处理技术。

在现代电子系统中，电源模块的稳定性和信号完整性是决定系统性能的关键因素。电源模块的AC-Loop（交流环路）布局直接影响电源效率、电磁干扰（EMI）和系统稳定性，而时钟信号线的包地处理与串扰抑制技术则是确保高速信号传输质量的核心手段。

PCB 间隙设计，贯穿原理图设计、叠层设计、布局设计、布线设计、DFM 检查、仿真验证、量产测试全流程，是一个系统工程。

在 PCB 设计中，高压场景（如 AC220V、DC48V 及以上）的线路间隙设计，是关乎产品安全的核心环节，也是安规认证（CE、FCC、UL、CCC 等）的重点考核内容。

在 PCB 设计中，“最小线宽线距” 是最基础、最常用的参数，也是新手最容易踩坑的环节。很多工程师在设计时，直接照搬制板厂的 “最小制程能力”，把线宽线距设为厂家声称的最小值（如 2mil、3mil），认为这样能最大化利用 PCB 空间、降低成本。

SI、PI、可靠性拆解了内层铜重的影响，本篇直接给可落地的设计指南，告诉你不同场景下，内层到底该选 0.5oz、1oz、2oz 还是更厚。

高速 PCB 设计的核心之一，就是阻抗控制。而绝大多数工程师不知道：内层铜重，是影响阻抗精度的关键变量之一，甚至比线宽变化更敏感。

在 PCB 设计与加工中，工程师往往更关注线宽线距、阻抗控制、叠层结构、板材型号，却常常忽略一个对内层电气性能、结构可靠性、散热能力影响极大的基础参数 ——内层铜重（Copper Weight）。