结构创新：过孔完全嵌入焊盘，表面仅见完整焊盘，无传统过孔痕迹
空间革命：布线密度提升30%以上，特别适合0.5mm以下间距BGA等高密度封装
电气优化：信号路径缩短，阻抗更连续，特别适合高频/高速电路
散热增强：可通过铜浆填充，热阻降低18℃/W以上，解决高功率器件散热问题
1.高端处理器与存储器
BGA封装芯片、内存模组
2.通信与计算设备
5G基站/射频模块、服务器主板、高端服务器
3.消费电子与医疗设备
智能手机/平板、医疗影像设备
4.汽车电子与工业控制
ADAS/自动驾驶、工业控制板
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-
汽车信号采集控制PCB电路板
汽车信号采集控制PCB电路板层数：6层
板厚：2.4mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
最小孔铜：20um
表铜厚：35um
最小线宽/距：3/3mil
-
强光手电筒电路板
强光手电筒电路板板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
-
门禁控制电路板
门禁控制电路板板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
-
扫码枪电路板
扫码枪电路板板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
-
点焊机电路板
点焊机电路板板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19mm/0.19mm
表面铜厚:1.0oZ
阻焊:绿油白色
-
LED显示屏控制板
LED显示屏控制板层数：16层
板厚：2.5mm
最小孔径：0.35mm
线宽线距：0.127mm/0.117mm
表面处理：沉金
表铜厚:1oz
-
电源转换线路板
电源转换线路板板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
-
仪表灯线路板
仪表灯线路板板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
-
消防应急灯控制电路板
消防应急灯控制电路板层数：双面板
板材：FR-4玻纤板
最小孔径：0.15mm
最小线宽/线距：3/3mil
铜厚：1oz
阻焊：绿油
字符：白字
-
机顶盒电源电路板
机顶盒电源电路板层数：双面板
板材：FR-4玻纤板
最小孔径：0.15mm
最小线宽/线距：3/3mil
铜厚：1oz
阻焊：绿油
字符：白字
-
智能语音识别电路板
智能语音识别电路板层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
-
智能家用门铃电路板
智能家用门铃电路板层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
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