
汽车信号采集控制PCB是车载电子、新能源汽车、智能座舱、车身控制、动力采集等系统的关键信号处理与控制核心,负责传感器信号采集、数据转换、逻辑控制、驱动输出、通信交互,严格按照车规级标准设计,满足车载复杂环境下高可靠、强抗干扰、长寿命运行要求。
车规级高可靠基材
采用高Tg、高CTI、耐CAF、阻燃FR?4板材,宽温-40℃~+125℃稳定工作,耐高温、耐湿热、抗老化、不分层。
强抗干扰EMC设计
独立地层、电源层分区,优化滤波与屏蔽结构,抗电磁干扰,信号不漂移、不误触发。
精密采集线路
低噪声、低漂移、高阻抗布线,保证信号采集精准、不失真,提升控制精度。
厚铜大电流工艺
电源回路加厚铜箔,载流能力强、温升低,满足车载长时间高负荷运行。
高精度稳定制程
高层数压合、盲埋孔可选,线路精度高,一致性好。
高可靠表面处理
沉金/厚金工艺,抗氧化、耐震动、接触稳定,长期使用不失效
层数:6层
板厚:2.4mm
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
最小孔铜:20um
表铜厚:35um
最小线宽/距:3/3mil
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
表面处理:喷锡
最小线宽:0.19mm
最小线距:0.19mm
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19mm/0.19mm
表面铜厚:1.0oZ
阻焊:绿油白色
层数:16层
板厚:2.5mm
最小孔径:0.35mm
线宽线距:0.127mm/0.117mm
表面处理:沉金
表铜厚:1oz
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:3/3mil
表面铜厚:1.0oz
阻焊:绿油白色
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡