红外线额温枪PCB电路板

2层

满足需求定制

板厚：1.0mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1oz

表面处理：沉金

阻焊层：黑油

字符：白字

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产品介绍
工艺特点
应用场景
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产品介绍

红外线额温枪PCB电路板是集成光学系统、红外探测、信号处理、显示输出、电源管理五大核心功能的精密医疗级电路板。

工艺特点

基材选择
高Tg FR-4：玻璃化转变温度≥170℃，耐热变形，适合无铅焊接，满足医疗设备稳定性要求
铜箔厚度：
信号层：1oz(35μm)，确保布线精度和阻抗控制
电源层：2oz(70μm)，降低电池供电回路阻抗，减少压降
板材厚度：0.8-1.0mm，兼顾强度和轻便性，适合手持设备
最小线宽/线距：4mil/4mil(0.1mm)，确保信号传输稳定性
阻焊层：医疗级绿色阻焊，厚度均匀，无气泡，绝缘电阻>10的10次方Ω
表面处理：沉金(ENIG)工艺，厚度1-3μm，抗氧化，接触电阻<10mΩ，适合医疗设备长期使用

应用场景

医疗/诊所、学校车站、家庭使用、工业检测

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表面处理:喷锡

最小线宽:0.19mm

最小线距:0.19mm

表面铜厚:1.0OZ

阻焊:绿油白色
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板材:FR-4

表面处理:喷锡

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表面处理:喷锡

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板材:FR-4

板厚:1.6mm

层数:2层

表面处理:喷锡

最小线宽/线距:0.19mm/0.19mm

表面铜厚:1.0oZ

阻焊:绿油白色
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表铜厚:1oz
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板材:FR-4

最小孔径:0.25mm

表面处理:喷锡

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表面铜厚:1.0oz

阻焊:绿油白色
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板材:FR-4

最小孔径:0.25mm

表面处理:喷锡

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表面铜厚:1.0oz

阻焊:绿油白色
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铜厚：1oz

阻焊：绿油

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板材：FR-4玻纤板

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阻焊：绿油

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阻焊:绿油白色

表面处理:喷锡