农用无人机电路板

10层沉金

可根据需求定制

材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米

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产品介绍
工艺介绍
应用场景
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产品介绍

农用无人机电路板是植保无人机的核心控制与计算平台，如同人体大脑，协调所有飞行与作业功能，实现精准农业作业。

工艺介绍

材料选择：0.4-0.6mm 超薄高 Tg FR-4 (耐热≥170℃) 或聚酰亚胺 (PI)，兼顾强度与重量
布线优化：最小线宽 / 线距 2-3mil，微孔孔径 0.07-0.1mm，减少过孔数量，提升信号完整性
激光微孔：0.07-0.1mm 孔径，适用于高密度 BGA 和传感器连接
阶梯式钻孔：针对不同深度的盲孔，精度控制在 ±0.01mm，确保信号准确连接
阻抗匹配：高速信号 (如 MIPI、LVDS) 阻抗控制在 ±5%，减少传输损耗
沉金表面处理：金层 1-2μm，抗氧化，适合高频信号和多次焊接

应用场景

植保精准作业
作物监测与智慧管理
农业应急与高效作业

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最小线宽/线距：75/75um

最小孔径激光孔：0.15mm；机械孔：0.20mm

表面工艺：沉金
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表面处理:浸金（ENIG）

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材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米
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最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

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最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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