
电力装置PCB电路板是电力控制、配电自动化、工控电源、新能源电力、电网监测等设备的核心功率与信号载体,专为高电压、大电流、强干扰、长期连续运行的电力工况设计,具备耐压高、散热强、绝缘好、抗干扰、可靠性高等核心优势,是保障电力设备稳定、安全、高效运行的关键基础部件。
厚铜蚀刻与大电流线路:载流能力强,适合功率回路、驱动回路、继电控制。
高精密阻抗与采样电路:保证电压、电流采样精准,提升装置控制精度。
三防工艺可选:防潮、防尘、防盐雾、防油污,适应户外、箱变、潮湿恶劣环境。
高可靠表面处理:沉金、沉锡、OSP,焊接牢固、抗氧化、长期使用稳定。
全流程严苛检测:AOI、导通、高压绝缘、阻抗、可靠性测试,满足电力级品质要求。
电力自动化:继电保护装置、测控装置、配网终端、DTU/FTU
工控电源:UPS、逆变器、变频器、直流屏、开关电源板
新能源:光伏、储能、充电桩、BMS电池管理、车载电源
电网设备:监测仪表、采集模块、通讯管理机、工业控制主板
高压控制:驱动板、触发板、功率板、电磁阀控制板
层数:12层
板厚:2.5mm
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.1mm/0.1mm
表面处理:沉金
层数:6层
材质:FPC
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
基材:FR4
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:0.5OZ
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理方式:沉金
材料:TU-872
层数:20层
板厚:5.0±0.5mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12:1
特征:高速材料 + 背钻
材料:RO4350B+TU-768
层数:26层
厚度:3.2±0.32mm
最小孔径:0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
层数:24层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
板材:生益FR-4
层数:14层
板厚:2.0±0.1mm
铜厚:2OZ
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
特殊工艺:沉金3U
PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
层数:30层
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面处理:沉金