通讯移相PCB电路板

通讯移相PCB电路板是5G/4G通信基站、天线阵列、射频覆盖系统、分布式微基站的核心信号调控部件，主要实现射频信号相位调节、幅度校准、波束赋形、阻抗匹配，保证天线覆盖方向精准、信号稳定、覆盖均匀，是移动通信网络实现广覆盖、低干扰、高速率的关键基础器件。

高频低损耗基材
采用罗杰斯、泰康利等高频板材或高性能FR?4，低Dk/Df，信号衰减小。
精密阻抗控制
50Ω单端阻抗精准控制，公差小，驻波比（VSWR）优异。
高频线路精密制作
线宽精度高、一致性好，保证移相精度、插入损耗稳定。
强散热与稳定结构
大面积铜皮、散热结构优化，大功率工作温升低、可靠性高。
抗氧化表面处理
沉金、沉银等工艺，抗氧化、接触可靠，长期户外使用稳定。
宽温耐候
可在-40℃～+85℃稳定工作，适应基站室外恶劣环境。

移动通信：4G/5G基站天线、宏基站、微基站、皮基站
室内覆盖：分布式天线系统、室分系统移相器
射频通信：射频天线阵列、波束赋形模块、直放站模块
工业射频：射频调控、信号相位调节、测试天线板