ABF 载板价格年内涨 30%，全球 95% 产能仍被海外垄断

　　AI芯片供应链正经历新一轮价格冲击。由于关键上游材料厂商日本味之素计划将ABF增层膜价格上调30%，高性能AI处理器的生产成本将在2026年第三季度明显攀升，载板厂商欣兴电子、景硕科技等均已确认收到调价通知。这一涨幅是在今年4月昭和电工和三菱瓦斯化学已将覆铜板材料提价30%之后，供应链迎来的又一次成本传导。
　　自2026年第二季度起，ABF载板平均报价已普遍调升5%至10%，部分现货涨幅更是超过30%；在长约专案中，客户已开始愿意额外补贴产能，反映出市场对高階载板供应稳定性的高度关切。高盛预估2026年ABF载板每季度仍将继续涨价5%至10%。随着台系载板厂年底前产能接近满载，市场普遍看好下半年价格持续走高。
　　这轮涨价的核心逻辑在于供需结构性失衡。需求端，AI加速器晶圆需求预计2022至2026年间增长11倍，台积电CoWoS先进封装产能年复合增长率超过80%，而每一颗先进封装芯片都需要消耗更多ABF材料。供给端，全球95%以上的ABF膜市场被日本味之素垄断。味之素虽已投资建设第三座工厂，但目标量产时间要等到2032年，远跟不上AI需求的指数级增长。
　　产能高度集中是ABF载板市场的另一核心特征。全球ABF载板前五大厂商——欣兴电子、三星电机、揖斐电、奥特斯和南电——合计占据超过79%的市场份额。其中，欣兴以约16%的份额领跑，三星电机和揖斐电分列其后。中国大陆厂商在全球ABF载板市场的份额尚不足5%，与台日韩阵营存在约5年的技术差距。
　　面对这一瓶颈，国产替代正在加速。深南电路投资60亿元布局FC-BGA产线，目标年产能覆盖2亿颗芯片；兴森科技已实现20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率稳定在85%以上。ABF膜的国产化率目前不足3%，但生益科技、华正新材等企业已在核心材料领域取得进展。