年内 13 家 PCB 企业扩产 590 亿，高端化聚焦 AI / 车载

　　2026 年以来，AI 算力爆发与汽车电子升级双轮驱动，PCB 行业迎来史上最大规模扩产潮。截至 6 月中旬，年内已有13 家PCB 企业集中披露扩产计划，总投资近 590 亿元，资金清一色投向 AI 服务器、高速背板、车载高可靠 PCB 等高附加值领域，行业正式告别低端价格战，迈入高端化成长新周期。
　　此轮扩产由头部企业领衔，手笔空前。胜宏科技抛出200 亿元年度投资计划，其中 148 亿元用于高端产线，聚焦 AI 服务器与数据中心 PCB。沪电股份年内累计投资达176 亿元，子公司昆山沪利微电投 55 亿元建设高层数高频高速 PCB 产线，直接对接英伟达订单。鹏鼎控股投资110 亿元建设淮安高端基地，主攻 AI 服务器与封装基板。深南电路则敲定48.82 亿元定增，全部投向无锡 AI 算力 PCB 项目，主打 44–78 层高端板。
　　扩产方向高度统一，AI + 车载成绝对核心。AI 服务器 PCB 需 20–78 层超高阶板，技术门槛与价值量是传统服务器板的 3–5 倍；车载 PCB 则要求高可靠性、高耐热性，适配自动驾驶与新能源汽车电控需求。当前全球高端 PCB 供需严重失衡，PPE 树脂、HVLP 高端铜箔等原材料持续紧缺，头部客户订单交付周期拉长至 6 个月以上，“有价无货” 成为常态。
　　行业结构性分化加剧，低端产能过剩、高端供给不足的格局凸显。中小厂商受限于技术与资金，仍扎堆低毛利的普通板市场，价格竞争激烈；而头部企业凭借研发积累与客户认证优势，聚焦高端赛道，毛利率持续维持在 30% 以上。此轮百亿级扩产，本质是行业产能结构性出清，龙头企业通过技术与产能壁垒，加速抢占国产替代份额。
　　从产能释放节奏看，新增产能集中在 2026 下半年至 2028 年投产，短期高端供需缺口难以弥合。业内预计，未来 3–5 年 AI 算力 PCB 需求年复合增速超 40%，车载 PCB 增速超 25%，高端产能将持续处于紧平衡状态。
　　资本市场反应积极，PCB 板块年内涨幅居前，机构普遍看好龙头企业长期成长空间。随着国产高端 PCB 技术突破与产能落地，国内企业有望打破海外垄断，在全球 AI 算力与汽车电子供应链中占据主导地位。