汽车智能化是汽车产业转型升级的核心方向，是电动化与网联化深度融合的必然产物，涵盖智能驾驶、智能座舱、车联网（V2X）、车载芯片、智能传感器等核心领域，贯穿“感知-决策-执行”全链路，深刻重构汽车产业生态与出行模式。

自2026年2月下旬起，一股由基础原材料驱动的涨价潮在电子与化工材料领域集中显现。多家上游供应商在短时间内接连发布调价函，涉及超纤基布、覆铜板(CCL)及半固化片(PP)等关键材料

新型储能是构建新型电力系统的核心支撑，是平衡新能源波动性、保障能源安全、推动“双碳”目标实现的关键基础设施，涵盖锂离子电池、钠离子电池、液流电池、压缩空气储能等多元技术路线

受玻布、铜箔、树脂三大核心主材供应紧缺与价格暴涨影响，江西省宏瑞兴科技股份有限公司于 2026年3月10日发布调价通知，对旗下覆铜板及PP产品价格进行上调。

近日，建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司及忠信积层板（澳门）有限公司联合发布涨价通知，自2026年3月10日起，对所有板料、PP 及铜箔加工费价格统一上调10%。

光伏产业是实现“双碳”目标的核心支撑，也是全球能源转型的重要引擎，涵盖硅料、硅片、电池片、组件、逆变器及下游电站运营等全产业链，广泛应用于集中式光伏电站、分布式光伏、光伏储能、商业航天等多元场景。

2026年3月2日，日本高端电子材料龙头三菱瓦斯化学（MGC）发布涨价函，宣布4月1日起对旗下覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）、铜箔树脂片（CRS）等核心PCB基材全线提价30%

电子布市场正迎来前所未有的涨价浪潮。自2025年四季度起，行业已全面进入"一月一调"的价格调整周期，涨价频率从季度大幅缩短至月度，这一现象引发了产业链的广泛关注。

3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac正式执行铜箔基板（CCL）及粘合胶片30%的涨价政策，这是继去年底建滔集团涨价10%后，产业链面临的第二轮剧烈冲击。

AI服务器作为算力基础设施的“心脏”，是支撑生成式AI、大模型训练与推理、工业互联网、智能驾驶等新兴产业发展的核心载体，区别于传统通用服务器，其搭载GPU、NPU、DCU等高性能加速芯片，具备海量并行计算能力

半导体设备是芯片制造的“工业母机”，是支撑半导体产业链自主可控的核心环节，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等全流程设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、先进封装等领域。

锂电池作为高效储能与动力输出的核心载体，是支撑全球“双碳”目标实现、推动能源结构转型与交通电动化的关键赛道，涵盖动力电池、储能电池、消费电池三大核心品类，广泛应用于新能源汽车、电化学储能、消费电子、低空经济等多元场景。

传感器作为连接物理世界与数字世界的“神经末梢”，是万物互联、智能制造、智能汽车等新兴产业的核心基础组件，涵盖声、光、力、磁、气体、温湿度、RFID、生物八大敏感技术品类，广泛渗透到工业自动化、汽车电子、消费电子、智慧医疗、低空经济等八大重点领域。

新型显示面板作为数字经济的核心支撑载体，涵盖LCD（液晶显示）、OLED（有机发光二极管）、Mini/MicroLED、QLED（量子点显示）等多元技术路线，广泛应用于智能手机、智能电视、车载显示、AI终端、AR/VR等终端场景。

功率半导体作为电子设备的“电力心脏”，承担着电能转换、控制与节能的核心功能，涵盖硅基（IGBT、MOSFET）与第三代半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓）两大技术路线，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、工业控制等核心领域。