PCB 产业链正遭遇史上最严峻的上游材料供给冲击，核心原材料呈现 “价格暴涨 + 供给断档” 双重危机。

6月12日晚间，国内PCB行业龙头企业深南电路（002916）发布公告，拟通过定向增发募集资金不超过48.82亿元，其中36亿元将重点投向无锡AI算力电子电路产品项目，占募资总额的73.74%。

近日，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司宣布，自2026年6月12日起，对全线PCB产品价格上调20%。这一调整直接反映了当前PCB产业链上游原材料的剧烈波动。

2026 年以来，全球 PCB 产业链遭遇重大原料危机。作为高端高频板核心材料的高纯度电子级 PPE（聚苯醚）树脂，因海外核心产能全面停摆。

　2026 年以来，AI 算力需求持续爆发，高端 PCB 供需缺口不断扩大。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三大头部企业密集启动百亿级扩产计划。

AI 芯片功耗持续飙升、封装尺寸突破边界，传统 ABF 有机载板正遭遇物理性能天花板，难以适配高阶算力需求。

2026 年以来，AI 算力需求持续爆发，高端 PCB 供需缺口不断扩大，推动行业掀起一轮空前扩产潮。

Prismark 最新数据显示，2026 年全球 PCB 市场产值预计达957.8 亿美元，同比增长 12.5%，继 2025 年同比增 15.8% 至 852 亿美元后，连续两年实现两位数高增长，行业正式迈入近千亿美元规模的新周期。

2026 年 6 月，英伟达 GTC2026 大会正式启动M10 等级高速覆铜板（CCL）材料测试，标志着 AI 服务器 PCB 材料正式迈入下一代技术迭代周期。

2026年5月10日，韩国上市大企业可隆工业（KolonIndustries）正式启动战略重组，拟出售旗下半导体封装材料（PCB关键材料）与显示涂层解决方案两大盈利业务，已选定三?KPMG（德勤安进）作为独家承销商，与潜在收购方展开洽谈。

AI 算力迭代进入深水区，英伟达正将供应链博弈的核心从 PCB 制造端，全面上移至上游核心材料环节。

2026 年 6 月，A 股 PCB 上游材料板块迎来集体爆发，生益科技、宏和科技等龙头股接连涨停，带动板块内十余只个股同步走强，成为当月市场核心主线之一。

　电子产业向高速化、高密度化快速演进，作为电子制造核心工具的 PCB 设计软件迎来爆发式增长。

2026 年 5 月末，国内高端铜箔龙头铜冠铜箔正式发布调价通知，自 6 月 1 日起，全品类 PCB 标准铜箔加工费统一上调 2000 元 / 吨。

AI算力需求的爆发正在推动PCB产业经历一场深刻变革。mSAP工艺与M10级覆铜板材料的双轮驱动，正成为驱动高端PCB价值量攀升、构建行业技术壁垒的核心引擎。