6月16日晚间，东山精密（002384.SZ）发布公告称，公司董事会审议通过议案，同意全资子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额高达12亿美元（约合人民币81亿元），资金来源全部为企业自筹。

2026年6月15日，浓缩果汁行业龙头安德利（605198.SH）突然宣布拟以6亿-8亿元现金收购宁波甬强科技有限公司控股权，布局高速高频覆铜板及IC封装基板材料领域。

建滔积层板年内第五轮涨价正式落地。6月16日，广东建滔积层板销售有限公司下发涨价通知，宣布自即日接单起，对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。

2026 年全球 AI 算力硬件需求持续放量，覆铜板（CCL）行业迎来罕见持续性涨价周期，年内行业已完成四轮统一调价，通用 FR-4 板材累计涨幅突破 40%

AI 算力集群持续大规模建设，1.6T 高速光模块迎来批量商用周期，配套专用 PCB 赛道呈现明显供需失衡格局。

全球 AI 算力硬件持续放量，T-glass 低热膨胀高端玻纤布作为高层数 AI 背板、ABF 载板的核心基材，长期处于供给紧缺状态。

AI 算力、高速光模块与车载电子需求持续释放，高阶 HDI、SLP 类载板长期处于供给紧缺状态。

2026 年 6 月摩根士丹利发布算力通信产业链深度报告，针对高速光模块配套 PCB 赛道给出明确增长预判

英伟达新一代 Rubin 算力平台开启批量采购订单，产业链传来明确交付规划，全新架构彻底重构高端 AI 服务器 PCB 价值体系。

2026年6月13日，行业调研数据显示，以松下为代表的日系覆铜板企业全面收缩传统玻纤基材产能、永久停止新订单；国内建滔、生益科技、南亚新材等头部CCL厂商同步启动客户配额供货机制，全球PCB核心基材进入供给收缩、按需分配的紧平衡阶段。

2026年6月11日，江西生益二期项目正式实现全面投产并进入满负荷运营阶段，标志着这一总投资13亿元的重点项目成功迈入规模化生产新纪元。

2026 年上半年，PCB 产业链上游迎来剧烈震荡。作为覆铜板与 PCB 的核心基材，电子布年内完成五轮提价，主流 7628 规格价格较去年三季度低点翻倍至 7.4 元 / 米，下游覆铜板企业库存同步骤降至 7 天低位.

　全球 AI 算力需求持续爆发，高端 PCB 产业链正遭遇关键材料 “卡脖子” 难题。

2026 年以来，AI 算力爆发与汽车电子升级双轮驱动，PCB 行业迎来史上最大规模扩产潮。

2026年6月10日，花旗银行发布最新研报《AIPCBUpgrade：BottleneckShiftingUpstreamtoCCLandE-fabric》，明确指出AIPCB产业链最赚钱环节已从制造端向上游覆铜板（CCL）、电子布转移。