高盛：AI基建引爆PCB超级周期，CCL2027年增速或达222%

    2026年以来，AI算力基建浪潮持续席卷全球电子产业链。高盛最新发布的重磅研报明确指出，AI服务器的规格迭代与批量上量，正推动PCB（印制电路板）及上游CCL（覆铜板）行业进入超级周期，其中核心材料CCL在2027年增速将飙升至222%，产业链量价齐升格局将持续深化。

    高盛研报核心数据显示，全球AI服务器PCB市场将迎来爆发式增长：2026年同比增长113%，2027年续增117%；上游CCL市场增速更为迅猛，2026年同比增长142%，2027年增速将高达222%。市场规模方面，AIPCB市场预计从2025年的47亿美元跃升至2027年的271亿美元，CCL市场同步从24亿美元增至190亿美元，两年复合增长率分别达140%和179%。

    这场超级周期的核心驱动力，源于AI服务器的规格升级、铜缆替代、产能壁垒三重共振。在规格层面，英伟达Rubin（VR200）、GB300等新一代AI服务器，PCB层数从传统服务器的8-12层跃升至20-78层，基材从普通型号升级至M8/M9高频高速材料，单台PCB价值从500-800美元暴涨至8000-15000美元。同时，AI服务器机架正以高密度PCB背板替代传统铜缆，既提升组装效率，又进一步拉动PCB用量，单机PCB用量为普通服务器的8-12倍。

    针对市场“AI基建进入中后期、竞争将加剧”的担忧，高盛明确反驳：技术迭代构建了极高的行业壁垒。高端PCB与CCL研发投入大、资本开支高，且M9级材料、70层以上高多层板的良率仅70%-80%，新进入者难以突破。此外，AI客户（如英伟达、谷歌）高度依赖技术稳定、产能充足的头部供应商，全球高端产能集中于少数企业，竞争格局持续优化。

    上游原材料的紧缺进一步强化了涨价逻辑。当前全球70%电子级PPE树脂因沙特工厂断供陷入短缺，叠加电子布年内5轮涨价、价格翻倍，CCL企业成本压力持续向上游传导。头部PCB厂已在6月启动第二轮提价，高端AI板再涨5%-10%，CCL龙头建滔积层板年内四次提价，累计涨幅超40%。

    高盛预计，AI算力基建高景气将贯穿2026-2027年，ASIC服务器部署、1.6T光模块普及将持续拉动高端PCB与CCL需求。研报首次覆盖并给予沪电股份、胜宏科技、生益科技等头部企业“买入”评级，认为其将充分受益于行业超级周期，持续抢占全球高端市场份额。