M10材料测试正式启动，2027年下半年有望规模化量产

　　2026 年 6 月，英伟达 GTC2026 大会正式启动M10 等级高速覆铜板（CCL）材料测试，标志着 AI 服务器 PCB 材料正式迈入下一代技术迭代周期。按照产业推进节奏，M10 材料将于 2027 年下半年实现规模化量产，精准匹配英伟达 Rubin Ultra、Feynman 新平台商用节奏，为 448Gbps + 超高速信号传输提供核心材料支撑。
　　M10 并非单一材料，而是一套面向超高传输速率的完整材料体系，涵盖覆铜板、半固化片、高端铜箔等核心组件。作为当前主流 M9 材料的迭代升级版本，M10 核心突破在于树脂体系革新，采用含氟碳氢树脂或 PTFE（聚四氟乙烯）复合体系，介电损耗（Df）降至 0.001 以下，介电常数（Dk）稳定在 2.1 左右，较 M9 材料（Df 0.002-0.0025）性能提升显著，可有效降低高频信号传输损耗，适配 AI 集群极端工况需求。
　　此次测试由英伟达主导，联合沪电股份、生益科技、南亚新材等多家国内外头部企业协同推进。测试分阶段推进：2026 年 Q1 完成送样打样，Q2 公布初步测试结果；当前进入集中验证期，重点测试材料在 78 层以上超高密度 PCB 中的稳定性、散热性能及信号完整性。测试阶段暂采用石英布（Q 布）作为增强材料，量产阶段将切换为 Low Dk-2 玻纤布，平衡性能与成本，推动商业化落地。
　　从应用场景看，M10 材料将核心用于英伟达下一代平台的正交背板与交换刀片主板，替代传统插槽式架构，大幅提升算力集群互联效率。单台 AI 服务器采用 M10 材料后，PCB 价值量较 M9 方案提升 20%-25%，单机柜价值量达 1.2-1.6 万美元，市场空间广阔。同时，英伟达打破 M9 阶段台光电独供格局，引入大陆厂商参与测试，为国产 CCL 企业打开高端市场切入窗口。
　　当前，AI 算力需求持续爆发，800G/1.6T 光模块加速渗透，传统 M8/M9 材料已难以满足超高速传输需求。M10 材料的测试启动与量产规划，既是 AI 服务器硬件从 “拼芯片” 向 “拼互联” 转型的关键标志，也是 PCB 产业链价值抬升的核心驱动力。随着 2027 年下半年量产落地，M10 将成为高端 AI 服务器标配，带动覆铜板、PCB 加工、上游树脂等环节量价齐升，推动行业进入新一轮高景气周期。