胜宏 / 沪电 / 鹏鼎密集加码，AI 服务器 PCB 成扩产主线

　　2026 年以来，AI 算力需求持续爆发，高端 PCB 供需缺口不断扩大。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三大头部企业密集启动百亿级扩产计划，资金高度聚焦 AI 服务器、高速背板等高端产能，一场围绕 AI 算力的 PCB 产能卡位战全面打响。
　　胜宏科技以 200 亿元年度投资规模领跑行业，其中 148 亿元精准投向高端产线建设。公司惠州基地作为 AI PCB 主力阵地，四、九号厂房已全面满产，稳定供应英伟达 GB200、GB300 等主流 AI 服务器 PCB 产品。十号厂房已进入设备调试阶段，预计 6-7 月试产，十一号厂房同步加速建设，两座新厂房达产后将新增 400 亿元产值能力。同时，泰国、越南基地同步推进，定位为地缘风险备份，形成 “国内为主、海外为辅” 的产能矩阵，全力承接 AI 订单爆发式增长。
　　沪电股份年内累计投资达 176 亿元，以高频高速、高层数 PCB 为核心发力点。昆山 55 亿元项目聚焦 22-32 层 AI 服务器主板与高速交换机背板，预计 2026 年下半年试产，2027 年全面达产。泰国基地已实现规模化运营，Q1 产能利用率超 90%，70% 以上海外客户完成认证，成为英伟达 VR200、Kyber NVL144 等新一代 AI 芯片的核心 PCB 供应商。公司构建起覆盖 AI 服务器、高速网络设备的全栈产品矩阵，2025 年相关产品营收占比已达 59%，技术壁垒持续巩固。
　　鹏鼎控股累计投资超 233 亿元，全面卡位 AI 服务器与高端封装基板赛道。淮安 110 亿元高端 PCB 基地聚焦高多层板与高阶 HDI，匹配英伟达 LPU 机柜架构需求，单机柜 PCB 用量较前代提升 4 倍。同时，80 亿元淮安扩产项目稳步推进，预计 2026 年底产能翻倍；泰国园区 42.97 亿元投资用于建设高阶 HDI 与 SLP 产线，构建全球化交付网络。公司凭借精密制造能力，快速通过谷歌、英伟达等头部客户认证，AI 服务器 PCB 业务进入放量期。
　　本轮扩产绝非简单规模扩张，而是技术与产能的双重升级。AI 服务器 PCB 要求 20 层以上、超低损耗、高散热性能，技术门槛大幅提升。三大龙头均聚焦 mSAP、高频高速基材等前沿工艺，产品单价为普通 PCB 的 5-10 倍，毛利率显著高于行业平均水平。目前行业高端产能缺口显著，英伟达等客户已提前锁定 2027-2028 年产能，订单排期长达 12-20 周。
　　业内预计，2026 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模将达 214 亿美元，同比增长 113%。胜宏、沪电、鹏鼎的密集扩产，既是对当下供需紧张的响应，更是对未来 3-5 年 AI 高景气周期的战略卡位。随着新增产能在 2026 下半年至 2028 年集中释放，头部企业将进一步巩固高端市场主导地位，推动国产 PCB 产业在 AI 算力赛道实现从跟随到引领的跨越。