AI 算力驱动，年内 13 家 PCB 企业扩产、总投资超 600 亿元

　　2026 年以来，AI 算力需求持续爆发，高端 PCB 供需缺口不断扩大，推动行业掀起一轮空前扩产潮。据不完全统计，截至 6 月中旬，年内已有 13 家 PCB 企业集中宣布扩产计划，总投资金额突破 600 亿元，资金几乎全部投向 AI 服务器、高速背板、高频高速板等高附加值产能，行业正式进入由 AI 主导的产能扩张与价值重估周期。
　　此轮扩产由头部企业领衔，手笔之大历史罕见。胜宏科技抛出年度 200 亿元投资计划，其中 148 亿元用于高端产线建设，聚焦 AI 服务器与数据中心 PCB。沪电股份年内密集落地多个项目，累计投资达 176 亿元，其子公司昆山沪利微电投资 55 亿元建设高层数、高频高速 PCB 产线，直接对接英伟达等核心客户订单。鹏鼎控股投资 110 亿元建设淮安高端 PCB 基地，主攻 AI 服务器与高速封装基板领域。深南电路投资 46 亿元建设无锡高速高密 PCB 项目，重点布局 78 层以上超高密度 AI 背板产能。
　　除龙头外，中小厂商亦加速卡位细分赛道。中富电路拟募资 8.5 亿元改扩建鹤山 AI 用 PCB 产线，聚焦 AI 服务器电源板与算力基础设施 PCB。满坤科技推进泰国高端 PCB 基地建设，投资超 10 亿元，计划 2027 年投产，适配海外 AI 算力硬件本地化需求。奥士康、金百泽等企业也纷纷启动产线升级，总投资均在 5 亿元以上，重点补强高频高速与厚铜 PCB 产能。
　　本轮扩产呈现鲜明的 “高端聚焦、全球布局” 特征。所有项目均避开低端消费电子产能内卷，100% 投向 AI 服务器、高速交换机、IC 载板等高毛利领域，产品单价为普通 PCB 的 5-10 倍，毛利率普遍超 30%。技术路线上，全面适配 M9/M10 级超低损耗材料，采用背钻、控深、高速压合等高端工艺，层数集中在 18-30 层，部分项目突破 50 层。同时，头部企业加速海外布局，鹏鼎、沪电、满坤等纷纷在泰国、马来西亚设厂，规避贸易壁垒，贴近国际 AI 客户集群。
　　驱动此轮扩产的核心逻辑，是 AI 算力需求的爆发式增长与高端 PCB 的长期紧缺。当前 AI 服务器出货量同比增长超 80%，单台服务器 PCB 价值量达 1.2-1.8 万美元，是普通服务器的 8-12 倍。高端 AI PCB 供需缺口约 17%，头部企业订单排期达 12-20 周，英伟达等巨头已提前锁定 2027-2028 年产能。同时，国产替代加速，大陆厂商在高端 AI PCB 领域逐步打破海外垄断，迎来历史性窗口期。
　　展望未来，此轮 600 亿元扩产潮将在 2026 年下半年至 2028 年集中释放产能，有望缓解高端 PCB 供给压力，但短期内仍将维持紧平衡。随着 M10 材料 2027 年下半年规模化量产，高端 PCB 价值量将进一步提升，带动覆铜板、特种树脂等上游材料同步扩容。具备高端产能、核心技术与稳定客户资源的企业，将充分受益于 AI 算力红利，引领行业迈向千亿美金新台阶。