在AI浪潮的疯狂席卷下，一种看似冷门却关乎无数电子设备命脉的关键材料——电子布，正经历着前所未有的价格狂飙。

　进入2026年第二季度，全球PCB产业链涨价之势愈发猛烈。建滔集团旗下建滔积层板再次向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP半固化片涨价20%。这已是建滔积层板2026年内第四次涨价，累计涨幅超

2026年6月5日晚间，PCB企业明阳电路（300739.SZ）发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过12亿元，重点投向AI高阶HDI（高密度互连）算力产品项目，同时优化资金结构、补充流动性，全面卡位AI算力高景气赛道。

2026年6月8日，财联社、央视财经联合确认，中东地缘冲突引发全球电子产业链重大危机：沙特基础工业公司（SABIC）位于朱拜勒工业区的工厂——全球70%电子级PPE（聚苯醚）树脂核心产能，自3月底因霍尔木兹海峡航运受阻及设施遇袭全面停产，至今未能恢复

2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC203/SC3)2026年度第二次工作会议在陕西西安隆重举行。会上传来喜讯——由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路板用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过专家审查

AI算力基建与汽车电动化智能化的双重浪潮，正在重构全球PCB产业的需求逻辑。

2026年5月末至6月初，AI算力热潮驱动下的PCB行业扩产动作频频。5月29日晚间，中富电路披露向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过8.5亿元，用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目及补充流动资金。

沪锡期货触及44.9万元/吨的历史高点，半年累计涨幅约40%。这场暴涨并非传统周期波动，而是AI算力浪潮下的结构性供需失衡——上游供给刚性收缩，下游先进封装需求爆发，进而带动设备与材料的联动走强。

2026年，覆铜板涨价潮仍在持续，而核心瓶颈已从铜价转向更上游的电子级玻璃纤维布。电子布货源紧缺，正成为制约PCB产业链的关键环节。

　AI算力硬件的高景气正在向产业链更深层次传导。近一个月来，沪电股份与胜宏科技的股价在震荡中走出独立行情，背后的核心驱动力并非偶然的市场炒作

近期 A 股电子板块呈现结构性分化，大盘震荡休整背景下，覆铜板龙头生益科技、南亚新材走出逆势上行行情，股价接连走高，背后核心驱动力来自全行业持续性涨价周期。

2026年，PCB行业迎来一轮从上游基材到终端成品的“全线涨价潮”。业内普遍判断，本轮景气行情至少贯穿全年，甚至延续至2027年上半年。

当前，铜箔产业正迎来新一轮景气上行周期，AI算力需求的爆发式增长与新能源汽车、储能产业的持续高景气形成共振效应，推动高端铜箔市场呈现供需两旺态势。记者调研发现，行业内PCB铜箔和锂电铜箔两大高端品类已进入全面供不应求阶段。

800V高压平台正成为新能源汽车的标配。截至2026年初，国内20万元以上纯电新车中800V渗透率已超45%，超充桩保有量同比增长210%。

5月末铜冠铜箔正式对外通知，自6月起全品类PCB标准铜箔加工费上调2000元/吨，旗下HVLP系列超低轮廓铜箔同步单独抬升报价，这是企业二季度内第二次上调加工费，打破市场此前单季度仅一轮调价的行业预期，直观印证当前PCB铜箔结构性供需失衡加剧。