环旭电子（USI）正式宣布其在新世代功率解决方案领域的先进功率半导体封装技术取得重大突破。

近日，松下电器机电宣布将在中国苏州投资6亿元建设新工厂，专门生产用于AI服务器等领域的电子电路基板材料。该工厂占地面积约5万平方米，计划于今年10月后正式投产。此次投资是松下应对全球生成式AI快速普及带来的数据中心建设需求的重要布局。

2026年6月10日，财联社星矿数据统计显示，今年以来至6月9日，至少20家A股PCB上市公司密集发布扩产公告，含框架协议及意向投资在内，总投资额突破800亿元，集体押注AI算力基建红利。

随着全球 AI 算力竞赛持续白热化，作为服务器核心互联载体的高端 AI 背板供需格局日趋紧张。

AI服务器PCB材料的升级换代正在加速推进。据天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已携手沪电股份，正式启动下一代覆铜板材料M10的测试工作。

AI算力的爆发，正让一个隐藏在PCB产业链深处的“卡脖子”环节浮出水面。

AI芯片供应链正经历新一轮价格冲击。由于关键上游材料厂商日本味之素计划将ABF增层膜价格上调30%

AI 算力浪潮正重塑 PCB 产业格局，传统普通 PCB 产能过剩，而高端领域供需严重失衡。

人工智能的军备竞赛正在重塑整个电子产业链。鲜为人知的是，在这场算力角逐中，一个看似“传统”的元器件——印制电路板（PCB），正悄然成为最关键的受益者之一。

2026年6月8日，汕头超声电子（000823.SZ）在投资者互动平台明确回应，公司覆铜板（CCL）及半固化片产品已依据原材料成本波动完成价格调整，正式加入本轮PCB上游材料涨价阵营。

2026年以来，AI算力基建浪潮持续席卷全球电子产业链。高盛最新发布的重磅研报明确指出，AI服务器的规格迭代与批量上量，正推动PCB（印制电路板）及上游CCL（覆铜板）行业进入超级周期，其中核心材料CCL在2027年增速将飙升至222%。

2026 年 6 月，国内覆铜板龙头生益科技落定关键产能布局，其松山湖第二工厂项目以45 亿元总投资正式启动，聚焦高端 AI 覆铜板及配套材料生产，补齐国内高性能基材供给短板，加速推动 PCB 上游材料自主可控进程。

2026 年 3 月底以来，中东地缘冲突导致沙特 SABIC 朱拜勒工业区停产，全球约 70% 电子级 PPE（聚苯醚）树脂供给陷入中断，高端 PCB 产业链供需格局骤变。

2026年第二季度AI服务器PCB供应链迎来关键节点。随着国内"东数西算"算力中心建设全面铺开，以及海外云厂商AI-Capex超预期落地，Q2以来AI服务器PCB领域密集完成多批次大单招标。

　2026 年 6 月，英伟达 Vera Rubin 架构正式进入量产阶段，较行业此前预期大幅提前，7 月将启动对北美头部云厂商的批量发货。