台积电 CoWoS 玻璃基板联合验证落地的产业利好持续发酵，资本市场资金大规模涌入玻璃基板创新赛道，直接带动 PCB、先进载板上下游整条产业链个股集体冲高，板块赚钱效应全面扩散。

这块布名为T型玻璃纤维布。它并非普通织物，而是低热膨胀系数特种玻纤布（CTE≤3ppm/℃），是AI服务器高层数PCB、ABF载板及HBM封装的核心基材。

2026 年全球 AI 算力硬件持续迭代，超大尺寸 GPU 搭配多层 HBM 显存的封装方案，让传统硅中介层、ABF 有机载板逐步触达物理性能天花板。

2026年被行业普遍视为CPO（共封装光学）规模化商用元年。

伴随全球 AI 算力集群规模化落地，数据中心互联带宽需求呈指数级攀升，高速光模块作为算力网络核心传输载体，带动配套专用 PCB 赛道迎来爆发式增长。

2026年算力基建持续扩容带动高端 PCB 需求爆发，作为 AI 服务器、1.6T 高速光模块、高阶正交背板核心载体的 M8、M9 超低损耗高速覆铜板，正遭遇全球性供给紧缺。

　2026年以来，覆铜板（CCL）行业经历了一场前所未有的涨价浪潮。

2026年6月16日，全球PCB材料行业迎来重大变革——拥有百年历史的PCB材料巨头Isola Group正式完成易主，被致力于重建全球战略材料供应链的Principal Mineral公司收购。此次交易标志着电子材料产业链格局的重塑，同时也为行业未来发展带来新的想象空间。

6月9日、6月15日和6月16日，臻鼎连续发布三条公告，经总经理核准，公司旗下2家子公司购入一批机器设备，共3笔交易，合计耗资约33.21亿元新台币。

在电动化、智能化产业浪潮持续推进下，国内车载 PCB 产业迎来规模爆发，2026 年国内车用印制电路板整体市场规模正式突破 3259 亿元，新能源车成为拉动行业扩容的核心引擎。

2026 年 6 月，国内 PCB 与高端封装基板龙头深南电路大额定增方案正式落地，公司拟募集资金总额不超过 48.82 亿元，资金将定向投向无锡 AI 算力电子电路产线建设，并补充经营流动资金。

全球 AI 算力硬件迭代进入高速周期，224Gbps、448Gbps 超高速互联架构全面普及，适配高多层 AI 背板、GPU 算力卡的 M9、M10 超低损耗高频基材供需缺口持续扩大

最新行业机构测算数据显示，2026 年全球汽车 PCB 市场规模将站稳 105 亿美元关口，而依托国内新能源汽车产销规模与完整 PCB 产业链优势。

2026 年 6 月，国家知识产权局公示全新发明专利，鹏鼎控股旗下庆鼎精密自主研发的紫外激光背钻电路板制备工艺成功公开落地。

2026 年二季度 PCB 上游原材料市场呈现极强结构性分化，作为覆铜板（CCL）核心骨架材料的超薄电子玻纤布供需缺口持续放大。